主要用途：
半導體外延爐主要用于化合物半導體器件制造過程中外延膜的液相外延生長，是光電子器件研制、生產中的關鍵工藝裝備。
技術特點：
    自動化程度高，除裝片、取片外，整個工藝過程均由工業計算機控制自動完成。
工藝操作可由機械手完成。
    機械手運動定位精度小于0.1mm。
    爐溫穩定、重復性好，恒溫區精度優于±0.5℃，降溫速率在0.1～6℃/min范圍內可調節，降溫過程中恒溫區平坦度佳，斜率線性度好。
    冷卻功能完善。
    保護功能周全可靠。
    設備可靠性高，工藝重復性好。